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芯片級封裝，單面出光，色溫均勻，無色漂
芯片級封裝CSP1919采用晶能自主研發(fā)的FlipChip，結(jié)合最新的“無支架”與熒光膜片技術(shù)，制成尺寸小，單面出光的白光LED。該產(chǎn)品色溫2700~6500K，可替換陶瓷及EMC產(chǎn)品，在戶外及大功率運用具有超高性價比。??
無支架封裝，低熱阻，性價比高
單面出光，利于二次光學(xué)設(shè)計
發(fā)光面小，光密度高
熒光膜片，色溫一致性好，色飄小
芯片級封裝，高亮度，高光效?
尺寸：1.86mmx1.86mmx0.34mm
單面發(fā)光?
根據(jù)ANSI標準分檔?
適于SMT貼片?
發(fā)光角度：120°?
包裝：最大5000顆/卷
| 電性參數(shù)：Electro Characteristics | |||||||||
| 項目 | 常規(guī)色溫 | 典型顯指? | 亮度等級 / 光通量 (lm) （T solder pad = 85℃，IF =350mA） | ||||||
| J1 | K1 | M1 | N1 | P1 | Q1 | R1 | |||
| 120-130 | 130-140 | 140-150 | 150-160 | 160-170 | 170-180 | 180-190 | |||
| 照明類 | 2700-6500K | 70/80/90 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
| 項目 | 常規(guī)色溫? | 典型顯指? | 亮度等級 / 光通量 (lm) （T solder pad = 85℃，IF =350mA） | ||||||
| F1 | G1 | H1 | I1 | J1 | K1 | M1 | |||
| 80~90 | 90~100 | 100-110 | 110-120 | 120-130 | 130-140 | 140-450 | |||
| 照明類 | 2700-6500K | 95 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | ● |
| 項目 | 常規(guī)色溫? ? | 典型顯指? | 亮度等級/ 光通量 (lm)(T solder pad =25℃，IF=700mA)? | ||||||
| NB | PB | QB | RB | SB | TB | ||||
| 270-290 | 290-310 | 310-330 | 330-350 | 350-370 | 370-390 | ||||
| 車燈類 | 2700-6500K | 70 | ● | ● | ● | ● | ● | ● | |
車燈 ?
室內(nèi)外照明 ?
電視背光
CSP1919-02A02 規(guī)格書(For?Lighting).pdf
光學(xué)文件鏈接：
https://pan.baidu.com/s/1a59Yi--cFXtbblc4SKU67w?pwd=fvy7?
提取碼：fvy7?
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