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CSP系列 篩選

CSP1106 0.45W

芯片級封裝、高亮度、高光效,結合最新的“無支架”與熒光膜片技術,小尺寸、單面出光。

產品優(yōu)勢

無支架封裝,低熱阻,性價比高

單面出光,利于二次光學設計

發(fā)光面小,光密度高

熒光膜片,色溫一致性好,色飄小

產品特征

芯片級封裝,高亮度,高可靠性?

尺寸:1.13x0.65x0.27mm

單面發(fā)光?

根據(jù)ANSI標準分檔?

適于SMT貼片?

發(fā)光角度:120°?


產品展示

電性參數(shù): (T solder pad =25 ℃,IF=150mA)?
常規(guī)色溫/K亮度等級 / 光通量 (lm)
D1E1F1G1
60-7070-8080-9090-100
5400-6500


應用領域

車燈 ?

手機閃光燈 ?

室內外照明 ?

電視背光

文獻資料

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