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提供高性價比的彩光LED解決方案
產品系列采用陶瓷封裝，導熱系數高，散熱性能良好，可靠性高，同時運用了硅襯底垂直結構芯片，光指向性強，且熱電分離設計和120°發(fā)光角度使應用更靈活多樣。
采用陶瓷基板材料實現高導熱，優(yōu)化設計的陶瓷基板的電路，散熱面積大
采用特殊的焊接工藝，熱阻低，可靠性高
LED發(fā)光角度為120°
裝配成品后LED中心角度高、亮度高、易于配光
陶瓷封裝，高亮度，高光效
尺寸：3.5mmx3.5mmx2.3mm
適于SMT貼片
發(fā)光角度：120°
包裝：最大1000顆/卷
| 電性參數：(T solder pad =25 ℃，IF=700mA)? | |||||||
| 項目 | 波長 | 輻射功率 (mW) | |||||
| 最小值? | 典型值 | 最大值? | |||||
| Blue | 450-460nm | 1460 | 1520 | 1640 | |||
植物照明
工業(yè)視覺
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